大基金又出手了！
6月28日晚，晶圓代工巨頭，港股上市公司華虹半導(dǎo)體（1347.HK）公告，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（以下稱“大基金二期”）擬參與公司人民幣發(fā)行認(rèn)購(gòu)，認(rèn)購(gòu)金額不超過(guò)30億元。
大基金二期擬認(rèn)購(gòu)30億元
(資料圖片僅供參考)
華虹半導(dǎo)體于2022年3月21日公布擬發(fā)行人民幣股份并在科創(chuàng)板上市。今年6月6日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布公告，同意華虹半導(dǎo)體（即華虹宏力）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)。
華虹半導(dǎo)體A股上市擬募集資金180億元。募資將主要用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
按照180億元募資計(jì)算，若IPO發(fā)行順利，華虹半導(dǎo)體有望成為A股年內(nèi)IPO募資額最高的企業(yè)。正因如此，外界對(duì)公司A股IPO進(jìn)展關(guān)注度頗高。
華虹半導(dǎo)體表示，A股上市能夠進(jìn)一步加強(qiáng)公司的財(cái)務(wù)狀況，滿足一般企業(yè)用途及營(yíng)運(yùn)資金需求，并進(jìn)一步提升公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的知名度及市場(chǎng)占有率，助力公司提升產(chǎn)能及研發(fā)能力。
華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)最大的MCU（微控制單元）制造代工企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位。而公司招股書顯示，截至2022年3月末，公司總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。
6月28日晚間公告顯示，華虹半導(dǎo)體、大基金二期、國(guó)泰君安及海通證券于6月28日簽訂《國(guó)家繼承電路產(chǎn)業(yè)基金II認(rèn)購(gòu)協(xié)議》。
根據(jù)協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者，參與公司A股發(fā)行認(rèn)購(gòu)，認(rèn)購(gòu)總額不超過(guò)人民幣30億元。
大基金二期并非首次投資華虹半導(dǎo)體。資料顯示，大基金二期持有華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司29%股份，為該公司第二大股東。該公司系華虹半導(dǎo)體控股子公司，也是華虹半導(dǎo)體此次募投項(xiàng)目華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目的實(shí)施主體。
此外，在華虹半導(dǎo)體的另一子公司華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司股東中也出現(xiàn)了大基金身影。大基金持有該公司20.58%股份，為公司第三大股東，大基金二期也持有公司8.42%的股份，為第五大股東。
若華虹半導(dǎo)體此次實(shí)際發(fā)行規(guī)模達(dá)到4.33億股，募集資金達(dá)到180億元，而按照30億元的上限認(rèn)購(gòu)，大基金二期將占本次發(fā)行份額的16.67%，并持有發(fā)行完成后華虹半導(dǎo)體 4.15%的股份。
華虹半導(dǎo)體表示，大基金二期認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)，可增強(qiáng)公司與大基金二期的緊密戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并確保大基金二期通過(guò)資本投資及提供其他資源，對(duì)集團(tuán)業(yè)務(wù)發(fā)展的持續(xù)支持。
今年參與多家公司投資
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是為促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立的專項(xiàng)基金，設(shè)立于2014年9月。大基金二期成立于2019年10月。
近年來(lái)，大基金（含一期、二期）陸續(xù)投資了大量半導(dǎo)體及相關(guān)企業(yè)，促進(jìn)了相關(guān)企業(yè)的快速發(fā)展。
目前，大基金一期已陸續(xù)從部分被投企業(yè)中退出，而大基金二期則通過(guò)參與公司定增、首發(fā)戰(zhàn)略投資者配售等多種形式，繼續(xù)加大在該領(lǐng)域的投資。
今年5月21日，士蘭微就公告，為進(jìn)一步加快控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）” 的建設(shè)，公司與關(guān)聯(lián)人大基金二期共同出資21億元，認(rèn)繳成都士蘭新增注冊(cè)資本。
其中，士蘭微以未來(lái)向特定對(duì)象發(fā)行股份所募集的資金出資11億元，大基金二期以自有資金出資10億元。士蘭微一季報(bào)顯示，大基金一期尚持有公司5.82%股份，為公司第二大單一股東。
此外，截至2023年一季度末，A股主要半導(dǎo)體企業(yè)中，大基金一期持有滬硅產(chǎn)業(yè)20.76%的股份，并列公司第一大單一股東；大基金二期持有中芯國(guó)際1.61%的股份，為公司第四大單一股東。
大基金二期還持有今年A股大牛股佰維存儲(chǔ)8.57%的股份，為公司第二大股東。在中微公司、通富微電、深南電路、華天科技等A股公司中，大基金（含一期和二期）均位列前5大股東之列。
校對(duì)：祝甜婷
